屡获大奖的ERSA专利焊点检查系统

在过去的将近10年中，全球有超过3000的用户使用ERSA专利的ERSASCOPE技术来检查隐蔽的焊点并从中获益。业内的专家包括IPC组织都认识到将ERSACSCOPE应用于焊点检查的重要性。不论是检查倒装芯片下的焊球还是检查其他显微镜所不能观察到的焊点缺陷，ERSASCOPE技术在质量保证体系中显示出其超凡的价值。
 
ERSASCOPE为BGA和其他隐蔽焊点的光学检查设立了行业标准。
 
Convince yourself of the significant advantages of the ERSASCOPE Inspection technology!

Take a few minutes to view the ERSASCOPE demo video. (3.5 minutes)

http://www.cn.ersa.com/media/video_clips/ersascope_demo_video_web_3_min.wmv

ERSASCOPE 2
ERSASCOPE 2是全世界唯一的一台可更换光学镜头来进行倒装芯片，BGA 和 0201器件光学检查的焊点检查设备。

ERSASCOPE 1
ERSASCOPE 1经过重新设计后向市场推出的新机种。

ERSASCOPE XL
ERSASCOPE XL可以配合ERSASCOPE 1或ERSASCOPE 2共同使用来满足大板（600x700 mm, 24" x 28"）焊点检查的应用。